HMDS晶片預(yù)處理系統(tǒng)主要用于半導(dǎo)體芯片涂膠前的預(yù)處理工藝，去除晶片表面的OH強(qiáng)基，形成HMDS膜，增強(qiáng)涂膠后的附著力，提高光刻質(zhì)量增加成品率。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　本設(shè)備適用于在涂膠前對(duì)晶片進(jìn)行預(yù)處理

　　設(shè)備由腔體、真空、加熱、充氮、加液及控制等系統(tǒng)組成

　　通過(guò)多次預(yù)抽真空，熱氮加熱，既能達(dá)到使硅片表面干燥、潔凈的效果，又能夠有效的防止硅片的氧化和雜質(zhì)的擴(kuò)散，并且可以通過(guò)加液系統(tǒng)在硅片表面開(kāi)成HDMS保護(hù)膜，從而使硅片具有良好的涂膠性能

　　和手工涂布HMDS相比，具有重復(fù)性好，節(jié)省藥液，環(huán)保，對(duì)人體無(wú)害的顯著優(yōu)點(diǎn);也可用于晶片其它工藝的清洗

　　控制采用PLC，人機(jī)界面采用觸摸屏，具有可靠性高，操作方便、直觀等特點(diǎn)

　　性能參數(shù)

　　整機(jī)尺寸：600X620X1260mm

　　真空腔尺寸：450X450X400mm

　　整機(jī)消耗電源AC220V，2KW

　　采用2XZ-4真空泵，系統(tǒng)可達(dá)到真空度-100KPa

　　加熱器為內(nèi)置加熱板，功率1.5KW，腔體溫度室溫+50℃～160℃可調(diào)

　　plc、觸摸屏控制，觸摸屏設(shè)置各種參數(shù)

　　生產(chǎn)能力：每小時(shí)200片(2”)或100片(4“)

　　控制方式：手動(dòng)/自動(dòng)