1.手動紫外晶圓切割機是半導體晶圓芯片的激光劃片切割專用設備。具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡單等特點 ;

　　2.全自動晶圓激光切割機采用高精度直線平臺，進口高精度 DD 馬達，保證切割精度 ; 半導體專用機械手臂( 雙臂 ) 上下料，提高速度及穩(wěn)定性，具有自動上下料、自動對位、自動調(diào)焦功能，其進口激光器配備自主研發(fā)路系統(tǒng)及控制程序，穩(wěn)定可靠，操控方便，易于維護，通用于 4-6 寸晶圓 ;

　　應用范圍

　　手動紫外晶圓激光劃片機 對 FPC 軟板切割鉆孔、PCB 電路板分板切割、指紋識別芯片切割、半導體切割等

　　自動紫外晶圓激光劃片機 廣泛應用在集成電路品圓、GPP 二極管品圓、GPP 可控硅、TVS 晶園的劃線切割，以及WAFER 表面膠層開槽

　　技術(shù)參數(shù)

　　X軸

　　可切割范圍 英寸 4-6寸

　　移動量解析度 UM 0.1

　　單步步進量 UM 1

　　Y 軸 (工作臺Y軸累計誤差精度小于± 5UM)

　　可移動范圍 MM 150

　　移動量解析度 UM 0.1

　　單步步進量 UM 1

　　定位精度 MM 0.005 以內(nèi) /120

　　重復精度 UM 1

　　Θ軸

　　旋轉(zhuǎn)速度 RPM 120

　　最小旋轉(zhuǎn)分辨 率 DEG 0.0005

　　Z 軸 (千分尺旋鈕型)

　　可移動范圍 MM 10

　　最小讀數(shù) UM 10

　　劃片速度

　　雙臺面 MM/S 60