產(chǎn)品特點(diǎn)

　　PLC 控制操作簡單，單按鈕控制

　　帶紅光指示功能

　　壓力大小可調(diào)

　　手動放片，取片

　　專用裂片橡膠墊

　　技術(shù)參數(shù)

　　裂片機(jī)控制:采用 PLC 控制

　　傳動方式:采用步進(jìn)電機(jī)

　　Y 方向運(yùn)動：由導(dǎo)軌定位、同步帶傳動

　　Z 方向運(yùn)動:高度定位由絲桿模組傳動，下壓力由 Z 向

　　下壓距離控制，并由彈簧傳導(dǎo)

　　定位方式:設(shè)置有紅光指示硅片溝槽放置方向

　　加工方式:機(jī)器取代人工使用滾輪裂片動作

　　應(yīng)用范圍

　　適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的 GPP 晶圓裂片